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2.5Tops算力 | 性价比高

    ● 搭载双核Cortex-A55@1GHz;
    ● 内部集成高算力AI处理模块,算力高达2.5Tops@INT8;
    ● 低功耗设计,结合外壳散热,支持-20℃~+70℃宽温度工作环境;
    ● 搭载英码深元AI引擎,支持用户自有算法快速移植;
    ● 内置一套应用软件,可满足快速部署应用,并开放API接口服务;
    ● 支持英码自研AI赋能管理平台,实现多节点管理、模型自动升级等功能;
    ● 应用于智慧工地、智慧工厂、智慧城管、明厨亮灶、智慧油站等行为分析各个领域;

  • 产品参数

    ● 搭载双核Cortex-A55@1GHz;
    ● 内部集成高算力AI处理模块,算力高达2.5Tops@INT8;
    ● 低功耗设计,结合外壳散热,支持-20℃~+70℃宽温度工作环境;
    ● 搭载英码深元AI引擎,支持用户自有算法快速移植;
    ● 内置一套应用软件,可满足快速部署应用,并开放API接口服务;
    ● 支持英码自研AI赋能管理平台,实现多节点管理、模型自动升级等功能;
    ● 应用于智慧工地、智慧工厂、智慧城管、明厨亮灶、智慧油站等行为分析各个领域;

项目

类型

型号参数

说明

处理器

CPU

ARM Cortex-A55@1GHz x2

NPU

AI算力:2.5Tops@INT8,支持INT4/FP16

内存

LPDDR4

4 GB(默认

闪存

eMMC

16 GB(默认

 

 

 

编解码性能

视频编码

4路 1080p@30fps H.265/H.264协议编码

视频解码

4路 1080p@30fps H.265/H.264协议解码

图片编码

支持3840x2160@60fps JPEG协议编码

图片解码

支持3840x2160@30fps JPEG协议解码

以太网口

(Ethernet)

x2

支持接入10/100/1000M网络,其中ETH0支持POE供电

RS232

x1

可接入环境传感器/执行控制模块,或其它工业通信控制设备

(如温湿度/烟雾/红外探测器等环境参数传感设备,

散热风扇/步进电机/警铃等执行控制模块)

RS485

x1

HDMI OUT

x1

支持4K@30fps视频输出(可做备用可视监控后台)

Line IN

x1

音频输入口(标准3.5mm音频孔)

Line OUT

x1

音频输出口(标准3.5mm音频孔)

USB 2.0

x2

可接入U 盘、USB鼠标、USB键盘等设备

DEBUG

x1

系统调试串口(Type-C)

TF卡槽

x1

可接入TF闪存卡,扩展存储空间

GPIO

x3

可用于输出控制信号到外扩设备

(继电控制IO x1 ,数字IO x2 )

LED

x2

PWR_LED + SYS_LED

RST-Key

x1

复位按键

供电接口

x1

支持DC 12V/2A

miniPCIe

x1

可选接入mSATA硬盘用于增大存储空间

可选接入4G/5G移动通信模块,用于远程无线联网管控

SATA硬盘,4G-LTE模块,二选一)

WiFi

x1

可扩展WiFi短距无线联网支持2.4GHz频段

Linux

文件系统

ext4

Buildroot、 Ubuntu 20.04 (Kernel:Linux 5.10)

媒体处理

MPP

MPP平台,提供VI、VENC/VDEC(H264,H265)、VO 等API

AI开发

图形化

命令行

MindSudio IDE(为AI应用提供开发、调试、模型转换、

                模型优化、模型分析等功能)

支持Caffe、ONNX/PyTorch深度学习框架

网络设置

命令执行

支持静态/动态网络参数设置(DHCP)

运行状态

CPU、内存、磁盘

设备信息

设备序列号、软件版本号

日志管理

运行状态、运行报错等

时间

NTP、手动校时(RTC掉电保护

升级管理

烧录升级

软件工具升级,支持TF卡升级


工作环境

工作温度

工作湿度( RH,无冷凝 )

测试环境

-20~70℃

20%~90%RH,不结露

典型

功耗测试

工作电压&电流

运行功耗

测试环境

DC 12V  &  0.30A

3.8W

25℃ 空载

工作方式

安装方式

散热方式

桌面安装

被动散热

物理规格

尺寸

重量

170mm x 127mm x 33mm

715.0g



英码科技的“深元”AI服务为您提供全面的0代码移植工具链、嵌软API服务和AI赋能管理平台,助您快速应用场景,降低试错成本,解决移植成本高、开发周期长、设备管理繁琐等问题。


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