TI全球核心大学计划国际研讨会暨 2011 TI 中国教育者年会在西安召开

2016-03-02

2011年11月4日,西安讯,

11月1日至4日,第二届德州仪器 (TI) 全球核心大学计划国际研讨会在古城西安召开,该研讨会为全球顶级电子工程院校搭建了一个创新交流平台,来自世界各地的知名教授就未来电子工程教育和研究方 向、高等教育与产业如何结合、以及当前电子产业热点,如IC如何影响云计算等话题展开了分享和探讨。同时,今年是TI大学计划在中国开展的第十五个年 头,2011 TI 中国大学计划十五周年年会(2011 TI中国教育者年会)也同期在西安举行



此次TI核心大学计划国际研讨会是继2009年在中国上海举办之后,连续第二年在中国举行。TI 全球核心大学计划院校美国麻省理工学院、美国乔治亚理工大学、美国莱斯大学、英国斯特拉斯克莱德大学、印度科技大学、清华大学、上海交通大学和电子科技大学以及来自国内其他多所高校的TI核心教授出席了研讨会。近年来在中外大学及学术交流中扮演重要角色的TI 首席科学家Gene Frantz 先生也出席了本次研讨会,在同与会嘉宾展开讨论的同时,还以“IC 如何影响云计算”为题做了主题报告。

来自美国麻省理工学院的奥本海姆教授(Alan V. Oppenheim)在谈到TI的核心大学计划时表示,“在大学,我们致力于发现解决方案中的问题;在产业界,我们致力于为问题找到解决方案。学校与企业的合作,则是一个双赢的结果。”



2011 TI 中国教育者年会共有来自中国180余所高校的200余位电子工程学科老师出席,集体回顾了TI与中国大学的合作历程,来自西安电子科技大学、西安交通大 学、清华大学等十余所高校的教授以及奥本海姆教授均做了主题报告,分享了与TI多年来在产学研结合以及电子人才培养方面的合作成果。在主题报告中,多名教 授提到,“TI大学计划的优势在于它在不断巩固和拓展其DSP大学计划的同时,还能充分利用其在模拟和低功耗MCU的实力,就‘绿色IT’与大学展开合 作,很好的满足了未来产业发展的需求。”


TI中国大学计划开展十五年来,从建立技术中心、成立联合实验室、举办创新设计大赛、组织教师培训、设立创新基金及助学金、开发教材和课程以及支持科研等 方面支持中国教育发展以及电子产业人才培养与创新。TI中国大学计划十五年来主要成就包括:在中国250多所大学中建立了490个MCU、 Analog、DSP/MPU 实验室,4个技术中心;向中国高校累计捐赠的开发工具和软件包价值超过人民币5000万元;每年有40000多名学生得到了MCU、Analog和DSP 培训;已发表1000多篇论文并开发了800多个算法;出版了207 种DSP中文教科书、80多种单片机教材和10多种模拟技术中文教材;举办了420余场DSP、MCU和模拟技术研讨会, 培训了1万余名工程师;累计在中国高校投入免费样片500余万片,价值人民币8千万元以上;向高校投入的助学金、奖学金和创新基金等达千万元。在谈到TI 中国大学计划十五年的投入时,与会教授认为,“TI在人才培养上投入的资源和专业高效的工作,称得上是一流的,表现出高度的社会责任感,也折射出TI长远 的战略思考。”

TI全球副总裁林坤山博士表示,“十五年来TI把最前沿科技带到学校,结合了师生的智慧,为中国电子产业奠定了成功的基础。未来的十五年,TI会以创新为目标,以嵌入式处理加模拟技术,以理论加实践为基础,为中国产业升级做出贡献。”

上个月,TI 与中国教育部签署了新一轮的十年战略合作协议,根据协议,TI在“十二五”规划期间将全面参与教育部主持的“高等学校本科教学质量与教学改革工程”,支持 中国高校专业综合改革,其中包括人才培养模式、教师队伍、课程教材、教学方式、教学管理等影响本科专业发展的关键环节。据悉,TI是第一家与教育部合作, 推动该“改革工程”的企业。下一步TI将在10所高校中建立工程训练中心,全面配合教育部推行的以实际工程为背景,以工程技术为主线,旨在提高学生的工程 意识、工程素质和工程实践能力的“卓越工程师教育培养计划”,通过派遣高级技术人员支持教师进行课程改革和实验设计,对学生进行实践指导,开展创新合作项 目,促进高校与企业建立密切联系以及提供实习机会等手段,进一步助力中国电子工程专业人才的培育。