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BCM335x

    ● BCM335x基于 TI AM335x系列处理器的工业级产品应用主板
    ● 核心板支持基于ARM Cortex-A8的TI AM335x处理器,内存支持工业级128MB-1GB DDR3,外存则支持工业级 4GB-16GB eMMC,或128MB-1GB NAND FLASH
    ● BCM335x主板拥有丰富的外设资源
    ● BCM335x软件SDK开发包,提供Linux3.2系统,外设驱动,QT4.8的通信DEMO例程   
                

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  • 产品参数

    ● BCM335x基于 TI AM335x系列处理器的工业级产品应用主板
    ● 核心板支持基于ARM Cortex-A8的TI AM335x处理器,内存支持工业级128MB-1GB DDR3,外存则支持工业级 4GB-16GB eMMC,或128MB-1GB NAND FLASH
    ● BCM335x主板拥有丰富的外设资源
    ● BCM335x软件SDK开发包,提供Linux3.2系统,外设驱动,QT4.8的通信DEMO例程   
                

  BCM335x是英码科技(EMA)基于 TI AM335x系列处理器的工业级产品应用主板,能方便快捷应用于物联网网关,工业行业网关,电力行业集控器,智能环境监控,智能自动化设备等行业。BCM335x主板采用核心板+底板架构,核心板HSOM3354采用沉金无铅六层板设计,底板采用沉金无铅四层板设计,均按工业级等级要求进行设计,保证产品的高稳定性与高可靠性。BCM335x主板可根据客户不同的应用,采用不同的CPU、内存、外存配置。核心板支持基于ARM Cortex-A8的TI AM335x处理器,内存支持工业级128MB-1GB DDR3,外存则支持工业级 4GB-16GB eMMC,或128MB-1GB NAND FLASH,扩展非常方便。

  BCM335x主板拥有丰富的外设资源,如 2路支持交换机的以太网千兆网口、2 路 RS232串口、2 路 RS485口、1 路 CAN 2.0B、2 路 USB HOST,1路RGB信号LCD 显示屏接口,1路IIC电容触摸屏等接口,配合高性能 4G通信模块,拥有强大的通讯功能,能方便快捷应用于各行业。BCM335x软件SDK开发包,提供Linux3.2系统,外设驱动,QT4.8的通信DEMO例程等,极大降低客户的产品开发难度,和提高产品开发进度。


|机械尺寸与硬件资源图解


BCM335x机械尺寸图




BCM335x主板硬件资源图解

项目

       类型

           型号参数

                                   说明

HSOM3354

       核心板

CPU

TI AM335x

ARM Cortex-A8@800MHz

NEON™ SIMD 协处理器

SGX530 3D GPU

内存

DDR3

128MB - 1GB

闪存

eMMC

4GB – 16GB

NAND FLASH(可选)

128MB – 1GB

连接器

2x BTB连接器

0.5MM, 200PIN

底板

 

显示输出

1x LCD

信号:RGB

连接器:简牛插座接头

触摸

1x CTP

I2C接口

以太网

2xGigabit Ethernet

RJ45接口

串口

2x RS232

其中一路为调试串口

插拔式接线端子(3.81mm 1x16 TH OQ RT)

2x RS485

插拔式接线端子(3.81mm 1x16 TH OQ RT)

GPIO

2x

GPIO1 GPIO2

USB接口

2x USB 2.0 HOST


Mini-PCIe

1x

支持4G模块(全卡)

SIM卡座

1x

支持Mini-SIM卡

CAN

1x

CAN 2.0B插拔式接线端子(3.81mm 1x16 TH OQ RT)

TF卡座

1x

支持TF卡启动

RTC时钟

独立RTC

板载纽扣电池供电

电源

电源输入

DC 12V/2A

工作环境

操作温度:-40℃~+85℃;湿度:RH40%~RH90%(不结露)


BCM335x能方便快捷应用于物联网网关,工业行业网关,电力行业集控器,智能自动化设备,智能环境监控等行业。


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  BCM335x是英码科技(EMA)基于 TI AM335x系列处理器的工业级产品应用主板,能方便快捷应用于物联网网关,工业行业网关,电力行业集控器,智能环境监控,智能自动化设备等行业。BCM335x主板采用核心板+底板架构,核心板HSOM3354采用沉金无铅六层板设计,底板采用沉金无铅四层板设计,均按工业级等级要求进行设计,保证产品的高稳定性与高可靠性。BCM335x主板可根据客户不同的应用,采用不同的CPU、内存、外存配置。核心板支持基于ARM Cortex-A8的TI AM335x处理器,内存支持工业级128MB-1GB DDR3,外存则支持工业级 4GB-16GB eMMC,或128MB-1GB NAND FLASH,扩展非常方便。

  BCM335x主板拥有丰富的外设资源,如 2路支持交换机的以太网千兆网口、2 路 RS232串口、2 路 RS485口、1 路 CAN 2.0B、2 路 USB HOST,1路RGB信号LCD 显示屏接口,1路IIC电容触摸屏等接口,配合高性能 4G通信模块,拥有强大的通讯功能,能方便快捷应用于各行业。BCM335x软件SDK开发包,提供Linux3.2系统,外设驱动,QT4.8的通信DEMO例程等,极大降低客户的产品开发难度,和提高产品开发进度。


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CPU

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NEON™ SIMD 协处理器

SGX530 3D GPU

内存

DDR3

128MB - 1GB

闪存

eMMC

4GB – 16GB

NAND FLASH(可选)

128MB – 1GB

连接器

2x BTB连接器

0.5MM, 200PIN

底板

 

显示输出

1x LCD

信号:RGB

连接器:简牛插座接头

触摸

1x CTP

I2C接口

以太网

2xGigabit Ethernet

RJ45接口

串口

2x RS232

其中一路为调试串口

插拔式接线端子(3.81mm 1x16 TH OQ RT)

2x RS485

插拔式接线端子(3.81mm 1x16 TH OQ RT)

GPIO

2x

GPIO1 GPIO2

USB接口

2x USB 2.0 HOST


Mini-PCIe

1x

支持4G模块(全卡)

SIM卡座

1x

支持Mini-SIM卡

CAN

1x

CAN 2.0B插拔式接线端子(3.81mm 1x16 TH OQ RT)

TF卡座

1x

支持TF卡启动

RTC时钟

独立RTC

板载纽扣电池供电

电源

电源输入

DC 12V/2A

工作环境

操作温度:-40℃~+85℃;湿度:RH40%~RH90%(不结露)


BCM335x能方便快捷应用于物联网网关,工业行业网关,电力行业集控器,智能自动化设备,智能环境监控等行业。


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  BCM335x是英码科技(EMA)基于 TI AM335x系列处理器的工业级产品应用主板,能方便快捷应用于物联网网关,工业行业网关,电力行业集控器,智能环境监控,智能自动化设备等行业。BCM335x主板采用核心板+底板架构,核心板HSOM3354采用沉金无铅六层板设计,底板采用沉金无铅四层板设计,均按工业级等级要求进行设计,保证产品的高稳定性与高可靠性。BCM335x主板可根据客户不同的应用,采用不同的CPU、内存、外存配置。核心板支持基于ARM Cortex-A8的TI AM335x处理器,内存支持工业级128MB-1GB DDR3,外存则支持工业级 4GB-16GB eMMC,或128MB-1GB NAND FLASH,扩展非常方便。

  BCM335x主板拥有丰富的外设资源,如 2路支持交换机的以太网千兆网口、2 路 RS232串口、2 路 RS485口、1 路 CAN 2.0B、2 路 USB HOST,1路RGB信号LCD 显示屏接口,1路IIC电容触摸屏等接口,配合高性能 4G通信模块,拥有强大的通讯功能,能方便快捷应用于各行业。BCM335x软件SDK开发包,提供Linux3.2系统,外设驱动,QT4.8的通信DEMO例程等,极大降低客户的产品开发难度,和提高产品开发进度。


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CPU

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内存

DDR3

128MB - 1GB

闪存

eMMC

4GB – 16GB

NAND FLASH(可选)

128MB – 1GB

连接器

2x BTB连接器

0.5MM, 200PIN

底板

 

显示输出

1x LCD

信号:RGB

连接器:简牛插座接头

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串口

2x RS232

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GPIO

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工作环境

操作温度:-40℃~+85℃;湿度:RH40%~RH90%(不结露)


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